レーザ加工装置

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量産用バッチタイプ TLPS‐series

バッチ式レーザパターニング装置
デジタルガルバノスキャナと高精度なワークの位置決めステージを搭載したバッチタイプのパターニング装置です。

ワークサイズは500mm×500mmまで対応し、タッチパネルディスプレイや有機ELデバイスなどの回路形成において、生産から試作までに対応してます。
TLSM-202

レーザパターニングプロセスとは、ガラス基板やフィルム基材の上に成膜された様々な機能性薄膜へレーザ光を照射することにより選択的な除去加工を行い、デバイスとして必要となる回路や素子のパターンを形成するドライプロセスです。

フォトエッチングと比較して

・工程数が削減でき設備投資費用を低減
・フォトマスクが不要でPC上でのデータ入力による容易なパターン変更が可能
・現像液や腐食液を用いないドライプロセスのため、ランニングコストを低減でき環境負荷も削減

スクリーン印刷と比較して

・50μm以下の微細なパターンにも対応
・パターンに対応したマスクが不要 

インクジェットと比較して

・インク化できない材料にも対応
・100nm以下の薄膜パターンの形成も

  • モバイルタッチパネル モバイル・タッチパネル ・透明電極膜のパターニング
    ・取出電極膜のパターニング
  • 有機ELディスプレイ 有機ELディスプレイ ・透明電極膜のパターニング
    ・機能膜のトリミング
  • 自動車 自動車 ・透明電極膜のパターニング
    ・取出電極膜のパターニング
    ・部品表面処理・マーキング
  • デジタル家電 デジタル家電 ・微細穴あけ
    ・マーキング
  • 半導体・太陽電池 半導体・太陽電池 ・薄膜スクライブ
    ・マーキング

特に導電性材料(ITO、 銀ナノワイヤ、CNT等の透明導電膜や銀ペースト等の導電ペースト電極)の電極形成で多くご利用いただいております。

  • ガラス基板上のITO薄膜のパターニング
    ライン幅:25μm
    ガラス基板上のITO薄膜のパターニング
  • フィルム上のITO薄膜のパターニング
    ライン幅:30μm
    フィルム上のITO薄膜のパターニング
  • フィルム上の銀ペーストのパターニング
    ライン幅:25μm
    フィルム上の銀ペーストのパターニング
特徴

■ 近赤外波長から紫外波長までレーザ光源を選択でき様々なアプリケーションに対応
■ レーザ光の高速出射制御による自在なパターニング
■ 一定したレーザ光走査速度による均一な加工
■ デジタルガルバノスキャナと駆動ステージを組み合わせた高精度パターニング
■ 研究開発用途から量産用途にいたるまでの3タイプの装置をラインナップ

 

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