レーザ加工装置

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レーザ穴あけ・レーザマーキング

レーザ穴あけ

レーザによる穴あけ加工の特徴は、磨耗する刃物や工具を用いないため、消耗品及びその管理が不要となります。また、非接触加工のため、薄い材料や脆性破壊しやすい素材への穴あけが可能です。

加工実例
  • 透明樹脂フィルムの穴あけ 透明樹脂フィルムの穴あけ
  • アクリル材のディンプル加工 アクリル材のディンプル加工
  • シリコンウエハへの穴あけ シリコンウエハへの穴あけ

レーザマーキング

レーザにより表面を削る、酸化させる、剥がす、転写するなどして着色させて印字を行います。私たちの身の周りでは、食品の賞味期限表示やロット・シリアル番号の印字などに使用されており、トレーサビリティの面よりその用途は拡大しています。

市販のレーザマーカでは対応できない材質や精度においても印字することができます。

加工実例
  • 透明樹脂材へのマーキング 透明樹脂材へのマーキング
  • 金属材へのマーキング 金属材へのマーキング
  • ガラスへの転写マーキング ガラスへの転写マーキング
  • サファイアへのマーキング サファイアへのマーキング

製品紹介

バッチ式マーキング・穴あけ装置
最大ワークサイズ300mm×300mに対応
バッチ式マーキング・穴あけ装置
インラインタイプマーキング・装置
コンベアtoコンベアによる
ガラス基板搬送に対応
インラインタイプマーキング・装置

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