レーザ加工装置

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レーザ加工装置

はじまりは、既成概念を打破るから

エレクトロニクスデバイスの多様化に伴い、様々な機能や形態のディスプレイが普及しています。そういった中で、微細で自由な加工方法が求められています。

そこで、従来のフォトエッチングやスクリーン印刷、インクジェットに代わり、レーザにより回路や素子のパターンを形成できるプロセスを提案しております。従来の製造プロセスと比較して大幅な工程の削減を可能にするとともに、廃液を生じないドライプロセスにより環境負荷を低減いたします。

また、様々な分野で用いられる機能性フィルムの切断加工において、型刃などによる従来の機械的な加工に代わり、レーザを用いた非接触加工を提案しております。

当社の大きな特徴は、電気・機械・情報・光学、それぞれの分野を横断する技術とノウハウを積み重ねてきたことにあります。さまざまな発想が出会い、互いに触発しあう、その相乗効果が、既成概念を超えた新しい技術を生み出しているのです。

 

特許について

特許第5207306号
登録日 平成25年 3月1日
薄膜積層ガラス基板の薄膜除去方法及び装置
特許第5311396号
登録日 平成25年7月12日
レーザ加工装置、レーザ加工装置におけるキャリブレーション方法及び
キャリブレーションプログラム
特許第5063239号
登録日 平成24年8月17日
レーザ加工用集塵装置
特許第4887086号
登録日 平成23年12月16日
薄膜除去方法及び薄膜除去装置

採択事業

事業名
「タッチパネルディスプレイ用機能性フィルムのための熱影響を抑制するレーザ切断装置の実用化開発」

実施機関:経済産業省 戦略的基盤技術高度化支援事業
対象期間:平成26・27年度

事業名
「機能性フィルム用薄膜レーザパターニング装置の実用化開発事業」

実施機関:NEDO(新エネルギー・産業技術総合開発機構)イノベーション実用化ベンチャー支援事業
対象期間:平成25年度

事業名
「レーザクリーニング装置の機能向上のための研究開発」

実施機関:中小企業庁  ものづくり中小企業・小規模事業者試作開発等支援事業
対象期間:平成25年度

事業名
「FEDアノード基板製造工程におけるレーザパターニング装置の研究開発」

実施機関:経済産業省 中小企業・経営革新支援補助金
対象期間:平成17年度

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